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首頁 SCI Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences雜志 雜志問答

《Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences》雜志的收稿方向是什么?

來源:學術之家整理 2025-03-18 15:37:40

《Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences》的收稿方向主要集中在ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY領域,涵蓋該領域的全方面內容。

《Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences》特點:

《Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences》中文名稱:《波蘭科學院公報-技術科學》,創刊于1983年,由Polish Academy of Sciences出版商出版,出版周期Quarterly。

自 1952 年波蘭科學院成立以來,《波蘭科學院公報:技術科學》由波蘭科學院第四工程科學部每兩個月出版一次。該期刊經過同行評審,以印刷版和電子版形式出版。它旨在出版多學科工程科學領域的原創高質量論文,優先考慮以下主題:

人工智能和計算智能,

生物醫學工程和生物技術,

土木工程,

控制、信息學和機器人學,

電子、電信和光電子學,

機械和航空工程、熱力學,

材料科學和納米技術,

電力系統和電力電子。

《Bulletin Of The Polish Academy Of Sciences-technical Sciences》定位:

旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。

發文統計(統計區間:2023年-2024年)

機構名稱 發文量
WARSAW UNIVERSITY OF TE... 64
BIALYSTOK UNIVERSITY OF... 30
POZNAN UNIVERSITY OF TE... 23
MILITARY UNIVERSITY OF ... 22
SILESIAN UNIVERSITY OF ... 21
POLISH ACADEMY OF SCIEN... 18
WROCLAW UNIVERSITY OF S... 16
AGH UNIVERSITY OF SCIEN... 13
CRACOW UNIVERSITY OF TE... 12
RZESZOW UNIVERSITY OF T... 12
國家/地區 發文量
Poland 277
CHINA MAINLAND 25
India 21
Turkey 10
USA 9
Russia 8
Ukraine 7
France 6
Portugal 6
Romania 5
文章引用名稱 引用次數
Microstructure and fatigue l... 10
Analysis of possible SDN use... 9
High-performance PMSM servo-... 6
Selected technical issues of... 6
Inkjet 3D printing - towards... 6
Towards optimal operation co... 6
Hands-on MPC tuning for indu... 6
Stability conditions for fra... 5
Fractional-order feedback co... 5
Hardware implementation of h... 5
被引用期刊名稱 數量
B POL ACAD SCI-TECH 232
MATERIALS 41
IEEE ACCESS 24
INT J AP MAT COM-POL 21
APPL SCI-BASEL 20
SENSORS-BASEL 20
CONSTR BUILD MATER 19
ELECTRONICS-SWITZ 17
ARCH CONTROL SCI 16
ENERGIES 12
引用期刊名稱 數量
B POL ACAD SCI-TECH 232
J FLUID MECH 57
IEEE T IND ELECTRON 45
AUTOMATICA 28
IEEE T POWER ELECTR 27
IEEE T AUTOMAT CONTR 26
INT J AP MAT COM-POL 25
INT J ADV MANUF TECH 21
IEEE T IND APPL 20
IEEE T MAGN 19

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